Teilvorhaben: Fertigungsverfahren für eingebettete Leistungshalbleiter für die Elektromobilität

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Fertigungsverfahren für eingebettete Leistungshalbleiter für die Elektromobilität" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH durchgeführt. Das allgemeine Ziel des angestrebten Projekts ist die Entwicklung einer innovativen Gesamttechnologie zur Herstellung von Leistungsbaugruppen für die Antriebstechnik in Elektrofahrzeugen. Im Rahmen des Projektkonsortiums entwickelt ILFA ein Logikmodul mit eingebetteten diskreten Bauelementen zur Steuerung der Leistungskomponenten und eine Hochstromleiterplatte mit hocheffizienter Wärmesenke. Weiterhin wird ILFA mittels Sintertechnologie die einzelnen, im Verbundprojekt EmPower entwickelten Komponenten, zu einem thermisch optimierten und vollständig integrierten System zusammenfügen.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Sinterung ? Elektronik ? Regeltechnik ? Verfahrensoptimierung ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Kühlung ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Energieeffizienz ? Elektromobilität ? Bauelement ? Halbleiter ? Effizienzsteigerung ? Hochstromleiterplatte ?

Region: Lower Saxony

Bounding box: 9.16667° .. 9.16667° x 52.83333° .. 52.83333°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Atotech Deutschland GmbH (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH (Betreiber*in)
• Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2013-09-01 - 2017-02-28

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16EMO0015 (Webseite)

Status

Aktiv

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