Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Integration von Leistungshalbleitern in Hochstromleiterplatten" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik durchgeführt. Das übergreifende Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der gesamte Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis für dieses neuartige Aufbaukonzept für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie mit strukturiertem Cu-Kern von 1-4 mm Stärke. Der Cu-Kern bietet einen sehr geringen elektrischen Widerstand verbunden mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Leistungshalbleiter (IGBTs, Dioden) werden direkt auf dem Kern montiert. Die Kontaktierung der Halbleiteroberseiten erfolgt durch eine Cu-Leiterplattenlage mittels Einbett-Technik. Die erforderliche Ansteuerelektronik wird in separate Leiterplattenmodule planar eingebettet, welche auf dem Leistungsmodul montiert werden.
Types:
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Kupfer ? Berlin ? Elektronik ? Metallischer Werkstoff ? Elektroantrieb ? Elektromotor ? Wärmeleitfähigkeit ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Leitfähigkeit ? Motor ? Elektromobilität ? Halbleiter ? Technische Aspekte ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ?
Region: Berlin
Bounding box: 10.44987° .. 10.44987° x 54.03573° .. 54.03573°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11651 (Webseite)Accessed 1 times.