Teilprojekt 5.2: Modulare Laser- und Anlagentechnik zum inline-Laserscribing

Description: Das Projekt "Teilprojekt 5.2: Modulare Laser- und Anlagentechnik zum inline-Laserscribing" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von SITEC Industrietechnologie GmbH durchgeführt. Ziel des Projektes ist die Entwicklung einer Technologie- und Anlagenkonzeption zum inline-Laserscribing für CdTe- und aSi Dünnschichtmodule mit integrierter inline Messtechnik zur bildgesteuerten Laserbearbeitung. Mit dem innovativen Technologie- und Anlagenkonzept zum inline-Laserscribing sollen bei hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten durch den Einsatz eines Hochgeschwindigkeitsscanner - Multilaser - Bildverarbeitungskonzeptes und einer Qualitätsprüfung nach jedem Fertigungsschritt bei gleicher Fertigungszeit die Ausschussrate der Module verringert werden. In Zusammenarbeit mit CSP und ITW erfolgt die Entwicklung der Technologie des Laserscribings von oben mit integrierter Messtechnik zum Steuern der Laserprozess und zur Bewertung der Werkstücke (Qualität der Beschichtungen und Lasersribes). In Abstimmung mit XENON und den Forschungspartnern aus dem Verbundprojekt 1 erfolgt die Gestaltung einheitlicher mechanischer, elektrischer und steuerungstechnischer Schnittstellen zur Kompatibilität der im Wachstumskern S-PAC entstehenden Anlagenlösungen, Steuerungs- (MES), Wartungs- und Instandhaltungskonzepte. Anhand eines Demonstrators wird die Technologie- und Anlagenentwicklung des Lasersribings mit integrierter Messtechnik erprobt und bewertet.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Xenon ? Entwicklungszusammenarbeit ? Cadmiumtellurid ? Photovoltaik ? Silizium ? Bildverarbeitung ? Materialprüfung ? Messtechnik ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Qualitätsmanagement ? Instandhaltung ? Modul ? Technikfolgenabschätzung ? Verfahrenstechnik ? MSR-Technik ? Effizienztechnologie ? Technischer Fortschritt ? Zusammenarbeit ? Kompatibilität ? Laseranwendung ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ? inline-Laserscribing ?

Region: Sachsen

Bounding box: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik CSP (Mitwirkende)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e.V. (Mitwirkende)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Mitwirkende)

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW05B (Webseite)

Status

Aktiv

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