Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt. Es wird/wurde ausgeführt durch: Infineon Technologies AG.

SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektronik ? Materialschaden ? Belastungsfaktor ? Prognose ? Elektromobilität ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Langzeitverhalten ? Produktionstechnik ? Prognosemodell ? Prüfverfahren ? Simulation ? Temperaturbeständigkeit ? Ultraschall ? Verfahrenstechnik ? Erschütterung ? Modellierung ? Produktdesign ? Raumfahrt ? Richtlinie ? Bauelement ? Schweißen ? Physikalische Größe ? Belastungsanalyse ? Zuverlässigkeit ? Bondverbindung ? Drahtbond ? Haltbarkeit ? Mechanische Belastung ? Prüfvorschrift ? Analytik ? Rückkopplung ? Validierung ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

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Leaflet | © OpenStreetMap

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkende)
• Infineon (Betreiber*in)
• LTI Motion GmbH (Mitwirkende)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11465 (Webseite)

Status

Aktiv

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