Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer, Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung

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Tags: Photovoltaik ? Tracer ? Messtechnik ? Qualitätsmanagement ? Automatisierung ? Gütekriterien ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? MSR-Technik ? Thermisches Verfahren ? Verkehrssystem ? Versuchsanlage ? Modul ? Belastungsanalyse ? Biegefestigkeit ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Effizienztechnologie ? Haltbarkeit ? Laseranwendung ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ? Temperaturerhöhung ? Wafertracking ?

Region: Sachsen

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik (Mitwirkung)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung e. V. (Mitwirkung)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Projektverantwortung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Mitwirkung)

Last harvest: 28.05.2026 00:18

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02B (Webseite) ?

Status

Aktiv

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