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Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Danfoss Silicon Power GmbH durchgeführt. Entwicklung und Applikation einer neuartigen Umhüllung für Si- oder SiC-basierte Leistungsmodule mit anorganisch-mineralischen Umhüllmassen zur Integration in Antriebsumrichter. Steigerung des Temperatureinsatzbereichs der Leistungsmodule auf Tjunction größer als 200 Grad Celsius. Entwärmung der SiC- oder Si-Halbleiter zu einem signifikanten Anteil über die Umhüllmasse, Dank hoher Wärmeleitfähigkeit bis 10 W/mK. Steigerung der Lastwechselfestigkeit von Modulen mit SiC um den Faktor größer als 3.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Carbid ? Anorganischer Werkstoff ? Silikon ? Galliumnitrid ? Elektronik ? Silizium ? Anorganische Siliziumverbindung ? Wärmeleitfähigkeit ? Elektrofahrzeug ? Energie ? Kapselung ? Modul ? Temperaturbeständigkeit ? Elektromobilität ? Bauelement ? Halbleiter ? Kompatibilität ? Neuartige Materialien ? Effizienzsteigerung ? Anlagengröße ? Antriebsumrichter ? Energiedichte ? Miniaturisierung ? Siliziumcarbid ?

Region: Schleswig-Holstein

Bounding box: 9.75° .. 9.75° x 54.2° .. 54.2°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2017-01-01 - 2019-12-31

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Status

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