API src

Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe^Teilvorhaben: Integration von Leistungshalbleitern in Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern^Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)^Teilvorhaben: Silberkontakt- und DiffusionsloTeilprojekt asten für die Niederdruck-Montage von Chips in hochintegrierten Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: IGBT's und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik^Teilvorhaben: Ansteuerelektronik für E-Motor^Teilvorhaben: Zuverlässigkeit, Teilvorhaben: Leiterplattenintegrierter Wechselrichter

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe^Teilvorhaben: Integration von Leistungshalbleitern in Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern^Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)^Teilvorhaben: Silberkontakt- und DiffusionsloTeilprojekt asten für die Niederdruck-Montage von Chips in hochintegrierten Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: IGBT's und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik^Teilvorhaben: Ansteuerelektronik für E-Motor^Teilvorhaben: Zuverlässigkeit, Teilvorhaben: Leiterplattenintegrierter Wechselrichter" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: RWTH Aachen University, Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe.Das übergreifende Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der gesamte Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis hierfür bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie mit strukturiertem Cu-Kern. Im AP1 werden zunächst die Anforderungen und Spezifikationen des aufzubauenden Systems festgelegt. Anschließend (AP2) werden Systemkonzepte zu Schaltungen d.h. insbesondere leistungselektronische Topologien festgelegt. Leistungshalbleiter werden auf Bauteilebene analysiert und mit der Erforschung neuer Verbindungsmaterialien abgestimmt. Hierbei wird die parallele Bereitstellung einer leistungsfähigen Aufbau- und Verbindungstechnik eine wichtige Rolle spielen. Es ist ebenfalls die Modulintegration in Hochstromleiterplattentechnik bis hin zum Transfer der neuen Erkenntnisse in industriell nutzbare Prozesse vorgesehen. Eine abschließende Bewertung der Robustheit erfolgt ebenso wie Messungen an Testvehikeln in enger Abstimmung des Konsortiums.

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Aachen ? Kupfer ? Elektronik ? Elektroantrieb ? Elektromotor ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Modul ? Motor ? Elektromobilität ? Bauelement ? Anlagengröße ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ? Wechselrichter ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 6.76339° .. 6.76339° x 51.21895° .. 51.21895°

Marker

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

Resources

Status

Quality score

Accessed 1 times.