Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Chiparchitekturen und Packaging für Leistungsmodule" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen durchgeführt. Eine effiziente Nutzung der Energie ist die politische; soziale und technische Herausforderung der Zukunft. Um den Energieverbrauch, ohne eine signifikante Einschränkung des Nutzers, deutlich zu senken werden neue, intelligente Systemansätze Bauelemente und Halbleitertechnologien benötigt. Das größte Einsparpotential ergibt sich bei Anwendungen im Haushalt und bei Industrieanwendungen. Das Projekt erforscht neueste, hoch effiziente Halbleitertechnologien die in engster Abstimmung mit den Anwendungen bedarfsgerecht entwickelt und deren Wirksamkeit (Energieeffizienz) auf Basis von Demonstratorschaltungen nachgewiesen wird. Ziel ist die Bereitstellung einer Clusterplattform für unterschiedliche Spannungsklassen Das Fraunhofer IIS entwickelt hierbei Schaltungstechniken für Hochvoltsysteme, Steuerungsalgorithmen für Stromversorgungen und Kommunikationsschnittstellen zwischen Energieversorgung und Verbraucher. Ziel ist hierbei ein energieeffizienter Betrieb. Der Fokus Fraunhofer IZM liegt auf der Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung von Leistungsmodulen für hohe Spannungen. Hierfür soll eine neuartige Einbettechnologie eingesetzt werden. Die Leistungshalbleiter sowie gehäuste Steuer-Bauteile werden direkt mittels Leiterplattentechnologie in ein kompaktes Modul integriert. Fraunhofer wird die Ergebnisse nicht in eigenen Produkten oder Verfahren vermarkten. Vielmehr sollen satzungsgemäß in weiterführenden F&E-Projekten und in gemeinsamen Projekten mit der Industrie die gewonnen Erkenntnisse letztendlich hauptsächlich der deutschen Wirtschaft zu Gute kommen. Sie soll damit in die Lage versetzt werden, ihre internationale Wettbewerbsfähigkeit zu halten und wenn möglich sogar zu stärken. Fraunhofer wird folglich versuchen, die entstehenden Technologien bestmöglich in die Industrie zu transferieren. Dabei kann das erworbene Wissen an den Instituten sowohl jeweils einzeln als sich sinnvoll ergänzend zusammen angeboten werden.
Types:
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Stromversorgung ? Datenaustausch ? Elektrotechnik ? Energieversorgung ? Internationale Wettbewerbsfähigkeit ? Regeltechnik ? Industrie ? Energieeffizienztechnik ? Energie ? Energieeinsparung ? Energietechnik ? Energieverbrauch ? Kommunikation ? Modul ? Produktionstechnik ? Minderungspotenzial ? Energieeffizienz ? Bauelement ? Halbleiter ? Privathaushalt ? Umweltfreundliche Technologie ? Anlagenbetrieb ? Physikalische Größe ? Hochspannungstechnik ? Kompaktbauweise ? Prototyp ?
Region: Bayern
Bounding box: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2009-06-01 - 2012-05-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=13N10375 (Webseite)Accessed 1 times.