Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte^Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer

Description: Das Projekt "Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte^Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik CSP.

SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Photovoltaik ? Silizium ? Temperaturabhängigkeit ? Belastbarkeit ? Materialprüfung ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Verfahrensoptimierung ? Analyseverfahren ? Automatisierung ? Produktionstechnik ? Simulationsmodell ? Verfahrenstechnik ? Wirkungsanalyse ? Thermisches Verfahren ? Verkehrssystem ? Physikalische Größe ? Effizienztechnologie ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Haltbarkeit ? Mechanische Belastung ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Sachsen-Anhalt

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik CSP (Betreiber*in)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e.V. (Mitwirkende)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Mitwirkende)

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02C (Webseite)

Status

Aktiv

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