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Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer

Description: Das Projekt "Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik CSP durchgeführt. Das wissenschaftliche und technische Gesamtziel des Verbundvorhabens ist die Entwicklung von Automatisierungsmodulen für schnelles, schonendes und sicheres Handhaben, Transportieren und Puffern von dünnen Wafern (140 my m bis 100 my m Dicke) mit integrierter Prozesstechnik zur Erhöhung der Waferfestigkeit und durchgängiger Meterialverfolgung. Das Ziel des Fraunhofer-Centers für Silzium-Photovoltaik (CSP) ist es dabei, das mechanische Festigkeitsverhalten von dünnen Wafern hinsichtlich statischer und dynamischer Belastungen zu bewerten und die Beanspruchungen der Wafer in den Handhabungsanlagen zu analysieren. Weiterhin soll der Einfluss von Temperaturbehandlungen auf die Festigkeit Wafer in Verbindung mit mikrostrukturellen und elektrischen Untersuchungen analysiert werden. Im Vorhaben soll das mechanische Festigkeitsverhalten dünner Wafer hinsichtlich statischer und dynamischer Belastung untersucht werden. Mit Hilfe von numerischen Modellen sollen die Experimente und die Belastung im Handhabungsprozess abgebildet werden, welche direkt im Handhabungsprozess bestimmt wird. Der Einfluss lokaler Tempereraturbehandlungen auf die Wafer soll durch mechanische, mikrostrukturelle und elektrische Analyseverfahren untersucht werden.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Photovoltaik ? Silizium ? Temperaturabhängigkeit ? Belastbarkeit ? Materialprüfung ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Verfahrensoptimierung ? Analyseverfahren ? Automatisierung ? Mathematisches Modell ? Produktionstechnik ? Simulationsmodell ? Verfahrenstechnik ? Wirkungsanalyse ? Thermisches Verfahren ? Effizienztechnologie ? Verkehrssystem ? Physikalische Größe ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Haltbarkeit ? Mechanische Belastung ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Saxony-Anhalt

Bounding box: 11.7333° .. 11.7333° x 52° .. 52°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

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