Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Schweizer Electronic AG durchgeführt. Ziel ist die Erforschung eines zuverlässigen und wirtschaftlichen Aufbaukonzeptes für die Antriebselektronik von Motoren mit geringer Baugröße, sodass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Der Weg der Zielerreichung geht über 8 Arbeitspakete und den begleitenden Zuverlässigkeitsuntersuchungen. Nach Erstellung der Spezifikationen erfolgt auf Basis der Zuarbeit der Material- und AVT-Entwicklung die Umsetzung der Modulintegration und Erstellung der Steuermodule. Anschließend erfolgt ein Demonstratorenaufbau für den Automobilbereich. Ein neuer Ansatz für die Ansteuerung eines Elektromotors, basierend auf dem Einbetten (engl. Chip Embedding) von Leistungshalbleitern mittels Standardleiterplattenverfahren, wurde durch die SCHWEIZER Electronic AG aus Schramberg entwickelt. Basierend auf der Smart p2 Pack® Technologie von SCHWEIZER wurden Leistungshalbleiter und Dioden auf ein Leadframe mit Kavitäten bestückt, mittels thermisch leitfähiger Materialien eingebettet und durch Microvias galvanisch ankontaktiert. Durch das Smart p2 Pack® lassen sich Vorteile beim Design, in der Zuverlässigkeit und in der thermischen und elektrischen Performance erreichen, was durch Standardtechnologien in dieser Größenordnung nicht möglich wäre. Im Projekt konnten die Grundlagen für diese Technologie gelegt werden. Sie bilden die Basis für weitere kundenspezifische Vorentwicklungen. Es wird davon ausgegangen, dass ein Transfer in die Serienproduktion ab 2018 angestrebt werden kann.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektroauto ? Elektronik ? Material ? Elektromotor ? Regeltechnik ? Wärmeleitfähigkeit ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Galvanik ? Fahrzeugtechnik ? Modul ? Motor ? Produktionstechnik ? Standardmethode ? Verfahrenstechnik ? Elektromobilität ? Halbleiter ? Pilotprojekt ? Versuchsanlage ? Anlagengröße ? Hochstromleiterplatte ? Zuverlässigkeit ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding box: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• Mercedes-Benz Group AG (Mitwirkende)
• Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen University, Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe (Mitwirkende)
• Schweizer Electronic (Betreiber*in)
• Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11652 (Webseite)

Status

Aktiv

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