Description: Das Projekt "Einsatz bleifreier Lote fuer die umweltfreundliche Herstellung elektronischer Produkte" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Technische Universität München, Lehrstuhl für Fügetechnik durchgeführt. Die Lotwerkstoffe, die derzeit zur Herstellung elektronischer Baugruppen verwendet werden, enthalten ca. 36 - 40 Prozent Blei. Ziel der durchgeführten Arbeiten war die Untersuchung und Realisierung des Einsatzes bleifreier Weichlote. Da die Verwendung von Blei in elektronischen Komponenten derzeit gesetzlich nicht beschränkt ist, wurden als besonders geeignete Anwendungsbereiche die Sensor-, Automatisierungs- und Automobilelektronik ausgewählt, die aus technischen Gründen geneigt sind, zuverlässigere und thermisch stärker belastbare Lote einzusetzen. Exemplarisch wurde die Einführung eines bleifreien Alternativlotes mit dem genannten Eigenschaftsprofil beim Unternehmen Endress+Hauser GmbH+Co., Meßtechnik und Automation, Maulburg, begleitet und abgesichert. Die Wahl bleifreier Weichlotlegierungen erfolgte aus der Abschätzung der Verfügbarkeit, technischer Eigenschaften und Kosten sowie der Auswertung bekannter Literaturstellen und eigener Vorarbeiten. Zur Bestimmung der Lötbarkeit der Legierungen wurden Benetzungskraftmessungen mit verschiedenen Flußmitteln und Anschlußmetallisierungen durchgeführt. Mit den betrachteten Legierungen wurden im Wellen- und Reflowverfahren sowohl spezielle Test- und Serienbaugruppen des Kooperationspartners als auch applikationsneutrale Testleiterplatten mit einem repräsentativen Bauelementspektrum verarbeitet. Zur Beurteilung des Prozeßverhaltens wurden eine visuelle Inspektion des Lötergebnisses, Lotbadanalysen und Messungen zur thermischen Belastung der Bauteile und Leiterplatten durchgeführt. Die Zuverlässigkeit der Lötstellen auf Serien- und Testleiterplatten bei unterschiedlichen Belastungscharakteristiken wurde in Biege- und Temperaturwechselversuchen sowie Auslagerungstests ermittelt. Die Auswertung erfolgte durch makroskopische Beurteilung der Lötstellen, mit Schliffanalysen und mittels Rasterelektronenmikroskopie. Um Alternativlegierungen referentiell zu Standardlegierungen beurteilen zu können, wurden alle experimentellen Arbeiten an Standard- und Alternativloten durchgeführt. Im Hinblick auf umweltrelevante Auswirkungen wurden das Potential zur Verringerung der anfallenden Elektronikschrottmenge durch zuverlässigere Lotwerkstoffe untersucht und Unternehmen aus der Recyclingbranche in einer schriftlichen Befragung zum Einfluß bleifreier Lote auf die Aufarbeitung elektronischer Baugruppen an das Projekt angebunden.
Types:
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: München ? Rasterelektronenmikroskopie ? Elektronik ? Wärmebelastung ? Blei ? Messtechnik ? Automatisierung ? Kostenschätzung ? Umweltfreundliches Produkt ? Verfahrenstechnik ? Befragung ? Produkt ? Umweltfreundliche Technologie ? Legierung ? Bleiausscheidung ? Leiterplatte ? Vermeidung ?
Region: Bayern
Bounding box: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 1994-03-14 - 1998-03-20
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