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Teilvorhaben: Zwischenkreiskondensatoren für hohe Schaltfrequenzen, Temperaturen und Leistungen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Zwischenkreiskondensatoren für hohe Schaltfrequenzen, Temperaturen und Leistungen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von EPCOS AG, Standort Heidenheim durchgeführt. Ziel des Vorhabens ist eine Optimierung des Kondensators hinsichtlich der Integration, der Temperaturbelastbarkeit und der Eignung für hohe Schaltfrequenzen. Dabei sollen die hohen Temperaturwechselbeanspruchungen sowohl im Kondensator selbst, als auch zu den Halbleitern durch neue Kontaktierungskonzepte zuverlässig erfüllt werden. Bei den Lösungsansätzen wird gleichzeitig die Kostenrelevanz nicht außer Acht gelassen, sodass in Summe auch eine Kosteneinsparung den Kondensatoren angestrebt wird. Im Rahmen des AP1 werden die Anforderungen an das Gesamtsystem und an die Komponenten, Module und Technologien erarbeitet. Das AP2 beinhaltet eine Kondensatorspezifikation mit der Festlegung der elektrischen, thermischen und mechanischer Anforderungen. Im Rahmen des AP3 wird eine Konzeptstudie durchgeführt. Durch die erhöhten Anforderungen der SiC- Technologie sollen zwei Lösungsansätze betrachtet werden. Zum einen der Einsatz neuer Materialien als Dielektrikum, zum anderen die Aufteilung des Zwischenkreiskondensators in zwei Teilkondensatoren unterschiedlicher Technologien (CeraLink + PCC Kondensator). Im Arbeitspaket AP 4 findet hierzu die Erforschung notwendiger Technologien statt. Hautmerkmale sind die Erforschung neuer Aufbau- und Verbindungstechnologien im Kondensator selbst und zu den peripheren Bauelementen. (AP5 n.v. bei EPCOS) Im AP 6 erfolgt die endgültige Konstruktion und Herstellung des Zwischenkreiskondensators.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Hochfrequente Felder ? Siliziumverbindung ? Elektronik ? Photovoltaik ? Anlagenoptimierung ? Elektrischer Kondensator ? Kostensenkung ? Modul ? Produktionskosten ? Produktionstechnik ? Studie ? Temperaturbeständigkeit ? Energieeffizienz ? Bauelement ? Halbleiter ? Neuartige Materialien ? Effizienzsteigerung ? Medizintechnik ? Mechanische Belastung ? SiC-Technologie ? Siliziumcarbid ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding box: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2013-11-01 - 2016-10-31

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Status

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