Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Bonden von beschichteten Cu - Drähten (300mym)" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Danfoss Silicon Power GmbH durchgeführt. Im Projekt soll das Drahtbonden von beschichteten Cu-Drähten mit einem Durchmesser kleiner 250mym auf Leistungshalbleiter sowie Substraten und Anschlußrahmen näher untersucht werden. Insbesondere die Zuverlässigkeit solcher Drahtbondverbindungen gilt es näher zu untersuchen. Nach der Auswahl geeigneter Draht- und Beschichtungseigenschaften, sowie der Erprobung und Überprüfung der Eignung verschiedener Halbleitermetallisierungen, werden anhand umfangreicher Untersuchungen (Pull- und Schertest, sowie elektrischer Funktionstest) optimale Bondparameter für Halbleiter, Substrate und Anschlussrahmen ermittelt. Mit diesen optimalen Parametern werden entsprechende Demonstratoren aufgebaut und qualifiziert. Hierbei wird insbesondere die Bondverbindung auf dem Halbleiter anhand von Lastwechseltests und Temperaturwechseltest überprüft, sowie die Zuverlässigkeit des gesamten Systems im Feuchtetest. Für die Verbreitung der Ergebnisse werden die Möglichkeiten des DVS (Informationsmaterial, Merkblätter, Firmeninfo) eingesetzt. Die Ergebnisse werden auf internationalen und nationalen Tagungen und in relevanten Fachzeitschriften (z.B. plus) publiziert.
Types:
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Silikon ? Substrat ? Kupfer ? Elektronik ? Silizium ? Elektrotechnik ? Materialprüfung ? Verfahrensparameter ? Beschichtung ? Energie ? Informationsvermittlung ? Werkstoffkunde ? Halbleiter ? Kenngröße ? Gesamtsystem ? Haltbarkeit ? Kupferdraht ? Zuverlässigkeit ?
Region: Schleswig-Holstein
Bounding box: 9.75° .. 9.75° x 54.2° .. 54.2°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2006-09-01 - 2009-12-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=02PG2347 (Webseite)Accessed 1 times.