Teilvorhaben: LED Module für die Automobilanwendung^Solutions for Energy Efficient Lighting (SEEL)^Teilvorhaben: Diskrete Hochtemperaturbauelemente für HID und LED Leuchtmittel, Teilvorhaben: Erarbeitung eines Sockelsystems für Heißzündfähige HID Lampen unter Berücksichtigung der elektromechanischen Aspekte

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: LED Module für die Automobilanwendung^Solutions for Energy Efficient Lighting (SEEL)^Teilvorhaben: Diskrete Hochtemperaturbauelemente für HID und LED Leuchtmittel, Teilvorhaben: Erarbeitung eines Sockelsystems für Heißzündfähige HID Lampen unter Berücksichtigung der elektromechanischen Aspekte" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Bender & Wirth GmbH & Co..Es ist ein Sockelsystem unter Beachtung der elektrischen und mechanischen Parameter zu entwerfen. In praktischen Test ist nachzuweisen, dass die Anforderungen erfüllbar sind und ein operationaler Demonstrator ist zu erstellen. Die Möglichkeit zur Miniaturisierung der Komponenten stellen eine Besondere Herausforderung an das Sockelsystem dar. Die zu erwartende hohe Zündspannung, neuartige Zündimpuls-Typen und die hohen Temperaturen erfordern die industrielle Grundlagenforschung um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. In Zusammenarbeit mit Lampenherstellern werden die elektrischen und mechanischen Rahmenbedingungen festgelegt. Insbesondere Zündspannung, Impulstype, Strom, Gewicht, Stiftabstand etc. sind zu definieren. Der Entwurf eines Sockelsystems das sowohl die Anforderung als auch die relevanten Sicherheitsforderungen erfüllt ist zu erstellen und zu testen. Es muss ein finaler demonstrator erstellt werden. Das Sockelsystem muss dokumentiert werden und die Arbeitsergebnisse zur Vorbereitung der Standardisierung aufbereitet werden.

SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektrizität ? Temperaturabhängigkeit ? Gasentladungslampe ? LED-Lampe ? Elektrotechnik ? Temperatur ? Lampe ? Anlagensicherheit ? Energieeffizienz ? Produktdesign ? Standardisierung ? Versuchsanlage ? Physikalische Größe ? Anlagenbemessung ? Elektromechanik ? Grundlagenforschung ? Miniaturisierung ? Zündanlage ? Zündspannung ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 6.76339° .. 6.76339° x 51.21895° .. 51.21895°

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Leaflet | © OpenStreetMap

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• BAG electronics GmbH (Mitwirkende)
• Bender & Wirth GmbH & Co. (Betreiber*in)
• Brökelmann, Jäger und Busse (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Elmos Semiconductor SE (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• NXP Semiconductors Germany GmbH (Mitwirkende)
• OSRAM Licht AG (Mitwirkende)
• Philips Technologie GmbH, Business Center Automotive Aachen (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• Universität Bochum, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (EI), Lehrstuhl Allgemeine Elektrotechnik und Plasmatechnik (AEPT) (Mitwirkende)

Time ranges: 2010-11-01 - 2013-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11272 (Webseite)

Status

Aktiv

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