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Teilprojekt: Entwicklung der DrahTeilprojekt ositionier- und Drahtvorschubeinheit

Description: Das Projekt "Teilprojekt: Entwicklung der DrahTeilprojekt ositionier- und Drahtvorschubeinheit" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von nanosystec GmbH durchgeführt. Im Verbundvorhaben MicroSpotCladding wird ein Verfahren und Maschinensystem entwickelt, mit dem erstmals das selektive Auftragsschweißen von Minimalmengen im industriellen Maßstab realisiert wird. Durch die Verwendung von exakt positionierbarer und dosierbarer Laserstrahlung werden Drähte mit einem Durchmesser unter 100 Mikro m tröpfchenweise abgeschmolzen und aufgeschweißt. Somit können lokale Beschichtungen (z.B. aus Gold oder Silber) auf einem Bauteil (z.B. aus Stahl) erzeugt werden. Die Firma nanosystec wird hierbei die Aktorik für den Drahtvorschub und die Feinpositioniereinheit für die Mikrodrähte entwickeln. Hierzu ist zum einen das mechanische Bewegungssystem zu entwickeln, zum anderen aber auch eine Erfassung der Drahtposition, die mithilfe einer Bildverarbeitungseinheit umgesetzt werden soll. Hiermit soll auch eine kontinuierliche Regelung der Drahtposition umgesetzt werden. Die Firma nanosystec wird im Verbundprojekt die Entwicklung der Aktorik für die Drahtvorschub- und Drahtpositionierungseinheit durchführen. Dazu soll ein Verfahren entwickelt werden, um den labilen Mikrodraht definiert in der Führung zu bewegen. Des Weiteren ist die Hard- und Softwareentwicklung zur Erfassung der Drahtposition (Bildauswertung) ein wichtiger Arbeitsschwerpunkt. Mit Hilfe der Programmierung der Steuerungssoftware für die Drahtposition soll dann eine Positionsregelung und ein Regelkreis zur kontinuierlichen Nachführung der Drahtposition an der Bearbeitungsstelle entwickelt werden.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Silber ? Gold ? Sensor ? Edelmetall ? Bildverarbeitung ? Hardware ? Regeltechnik ? Software ? Beschichtung ? Galvanik ? Maschinenbau ? Mikroelektronik ? Produktionstechnik ? Stahl ? MSR-Technik ? Schmelzen ? Bauelement ? Schweißen ? Laseranwendung ? Drahtposition ? Kontinuierliches Verfahren ? Materialeinsparung ? Mikrodraht ? Selektivität ? Zeitverlauf ?

Region: Hessen

Bounding box: 9° .. 9° x 50.55° .. 50.55°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2013-11-01 - 2015-10-31

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