Teilvorhaben: Erforschung der Nano-Polituren für III/V-Schichten und Silizium für verlustarmes Bonding

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Erforschung der Nano-Polituren für III/V-Schichten und Silizium für verlustarmes Bonding" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Dr. Jörg Schwar - III/V-Reclaim durchgeführt. Der Wafer-Bonding Prozess ist ein essenzieller Prozess zur elektrischen und mechanischen Verbindung der III-V Top-Zelle mit der Si Bottom-Zelle. Bei der Durchführung schädigungsarmer Bonding-Prozesse spielt eine saubere Oberfläche eine entscheidende Rolle. Daher steht die Entwicklung kosteneffizienter Politurprozesse im Fokus des Projektes.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Silizium ? Anorganische Siliziumverbindung ? Wirkungsgrad ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (Bereitsteller*in)
• Dr. Jörg Schwar - III/V-Reclaim (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2023-01-01 - 2025-12-31

Alternatives

• Language: Englisch/English https://ufordat.uba.de/

Status

Aktiv

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