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Teilvorhaben: Thermoelektrische Dünnschicht-Kühler für den Einsatz im Bereich HotSpot und LED Kühlung

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Thermoelektrische Dünnschicht-Kühler für den Einsatz im Bereich HotSpot und LED Kühlung" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Micropelt GmbH durchgeführt. In diesem Vorhaben sollen Methoden zur lokale Kühlung von 'HotSpots' adressiert werden. Bei erfolgreichem Projektabschuss steht einen neue Technologie zur Verfügung, die es erlaubt elektronische Bauelemente lokal zu kühlen und dadurch bei identischer Performance den Gesamtenergieverbrauch zu reduzieren. Zur Erreichung dieses Zieles werden über den Stand der Technik hinaus thermoelektrische Dünnschichtmaterialien entwickelt. Die resultierenden Bauteile werden in Zusammenarbeit mit deutschen und europäischen Partner mit innovativen Integrations- und Packagingkonzepte in Demonstrationsapplikationen aus den Bereichen HotSpot Kühlung (Schneider Electric, Infineon) und Kühlung von HighBrigthness LEDs (Fiat) integriert und evaluiert. Im Bereich der Materialentwicklung liegt der Fokus der Arbeiten nicht nur auf der Realisierung des bestmöglichen Materials - die spätere Realisierbarkeit in die bestehende Micropelt-Technologie hat einen mindestens ebenso hohen Stellenwert. Diese Ziele sollen durch den Einsatz einer Hochratenabscheidung in Kombination mit sogenannten Compound-Targets erreicht werden. Die parallele Verwendung von zwei Targets der Zusammensetzungen Z1 und Z2 erlaubt bei geeignetem Einstellen der Prozessparameter nanoskalige Strukturen mit hoher Rate abzuscheiden. Im Bereich des Packaging werden Ansätze verfolgt, bei denen die Kühler über einen separaten thermischen Pfad an die Wärmequelle gekoppelt wird. Hierdurch ist eine möglichst betriebssichere Integration gegeben.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Blattgemüse ? LED-Lampe ? Werkstoff ? Beleuchtung ? Elektronik ? Energieeinsparung ? Energieverbrauch ? Kühlung ? Stand der Technik ? Werkstoffkunde ? Europa ? Energietransport ? Bauelement ? Technischer Fortschritt ? Verpackung ? Nanobereich ? Nanostrukturierung ? Wärmequelle ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding box: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2011-04-01 - 2014-03-31

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Status

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