ERFEB: Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen, Teilvorhaben: Integration der Heizstrukturen

Description: Zur Herstellung elektronischer Baugruppen werden weltweit etablierte Lötverfahren eingesetzt, die durch eine geringe energetische Effizienz gekennzeichnet sind. Eine Möglichkeit zur signifikanten Reduzierung des Energieverbrauches in der Elektronikfertigung ist die Integration der Heizsysteme in den Schaltungsträger, so dass die Energie innerhalb des Produktes erzeugt wird. Die Ziele des Projektes bestehen in der Entwicklung von Heiz- und Kontaktsystemen, deren Integration in die Schaltungsträger, die Realisierung erforderlicher Fertigungsanlagen sowie dem Funktions- und Zuverlässigkeitsnachweis anhand von Demonstratoren. Teilvorhaben: Die B&B Sachsenelektronik wird im Rahmen des Teilprojektes geeignete Materialien und Prozesse zur Integration der Heizschichten entwickeln.

SupportProgram

Tags: Werkstoff ? Elektronik ? Wärme ? Energie ? Energieeinsparung ? Energiegewinnung ? Energieverbrauch ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Industrieanlage ? Energieeffizienz ? Bauteil ? Effizienzsteigerung ? Ressourceneffizienz ? Heizungsanlage ? Löten ? Werkstoffkunde ? Zuverlässigkeit ?

Region: Saxony

Bounding boxes: 13.25° .. 13.25° x 51° .. 51°

License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• B & B Sachsenelektronik GmbH (Projektverantwortung)
• Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (Finanzielle Förderung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Time ranges: 2017-11-01 - 2020-10-31

Alternatives

• Language: Englisch/English
  Title: ERFEB: Energy and resource-efficient production of electronic modules; Sub-projects: Integration of heating structures
  Description: For the production of electronic assemblies, worldwide established soldering methods are used, which are characterized by a low energy efficiency. One way to significantly reduce energy consumption in electronics production is to integrate the heating systems into the circuit carrier so that the energy is generated within the product. The goals of the project consist in the development of heating and contact systems, their integration into the circuit carriers, the realization of necessary production facilities as well as the functional and reliability proof by means of demonstrators. Subproject: B&B Sachsenelektronik will develop suitable materials and processes for the integration of the heating layers within the subproject. https://ufordat.uba.de/UFORDAT/pages/PublicRedirect.aspx?TYP=PR&DSNR=1074923

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=03ET1533B (Webseite)

Status

Aktiv

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