Description: Das Projekt "Kompetenzdreieck Optische Mikrosysteme - KDOptimi20, Teilvorhaben: Neue System- und Technologiekonzepte zur Systemintegration von Optosensoren" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH.Detektoren bzw. komplexe Opto-Sensoren sind wichtige Schlüsselkomponenten optischer Mikrosysteme, die letztlich durch ihre Eigenschaften in Verbindung mit einer effektiven Anbindung an elektronische Signalvorverarbeitungen (SVV) die Funktionalität des Gesamtsystems mitbestimmen. Das Teilvorhaben des CiS Forschungsinstitutes im Projekt OptiMi Phase 2 ist thematisch auf zwei Forschungsbereiche ausgerichtet: (a) Das Thema der Einbindung von Durchkontaktierungen ('through silicon vias' - TSV) in die Technologie von Si-Detektoren bzw. Si-Opto-Sensoren als Voraussetzung für hybride 3D Montagetechnologien Si-Detektoren/Si-Opto-Sensoren auf SVV-CMOS-ICs und (b) der Erweiterung der Funktionalität von Si-Detektoren einerseits durch die technologische Einbindung nano-optischer Strukturen und andererseits durch eine Erhöhung der Empfindlichkeit von Si-Dektoren durch Realisierung neuer Konzepte für Si-Photomultiplier. Im Rahmen des Plattformprojektes werden die Technologie der TSV für Opto-Sensoren entwickelt und SVV-CMOS-ICs realisiert. Parallel dazu wird die AVT für hybride 3D-Opto-Sensoren erarbeitet. Die technologische Einbindung von nano-optischen Strukturen erfolgt in gemeinsamer Forschung mit der FSU Jena, Institut für angewandte Physik. Die Ergebnisse des Plattformprojektes werden weitgehend parallel in die Arbeiten an den Leitprojekten einfließen. Die Forschungen zum Konzept der Si-Photomultiplier erfolgen in einem usw.
SupportProgram
Origins: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Jena ? Silikon ? Photonik ? Elektronik ? Sensor ? Silizium ? Physik ? Forschungseinrichtung ? Halbleiter ? Nanomaterialien ? Mikrotechnik ? Optisches Mikrosystem ? Photomultiplier ? Signalvorverarbeitung ? Silizium-Durchkontaktierung ? through silicon vias(TSV) ?
Region: Mühlhausen/Thüringen
Bounding boxes: 10.453° .. 10.453° x 51.2217° .. 51.2217°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2011-01-01 - 2013-09-30
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=16SV5474 (Webseite)Accessed 1 times.