Description: Das Projekt "COB als Basistechnologie fuer die Mikrosystemtechnik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Technische Universität Dresden, Fakultät Elektrotechnik, Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik durchgeführt. Das Projekt liefert einen Beitrag zu ausgewaehlten Problemen des Chip- und Drahtbondens im Rahmen der COB-Montagetechnik als einer Basistechnologie der Mikrosystemtechnik und hierbei auch fuer Verbindungstechniken auf bereits mit SMD bestueckten Leiterplatten. Der Schwerpunkt des Projektes liegt in der Erarbeitung von Loesungen zum Chiploeten und zum Au-Draht-Thermosonicbonden auf Leitbahnmetallisierungen. Aussagen zur Einsatzzuverlaessigkeit und mathematische Simulation von thermisch induzierten mechanischen Spannungen an Einzelchipplaetzen ergaenzen das Projekt. Durch den Einsatz recyclinggerechter Werkstoffe (zB bleifreier Lote) und Verfahren wird ein aktiver Beitrag zur Umweltvertraeglichkeit geleistet.
Types:
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Recycling ? Dresden ? Werkstoff ? Gold ? Elektronik ? Elektrotechnik ? Simulation ? Simulationsmodell ? Verfahrenstechnik ? Modellierung ? Umweltfreundliche Technologie ? Umweltverträglichkeit ? Recyclingfähigkeit ? Mikrotechnik ? Bleifreies-Lot ? COB-Montagetechnik ? Chiploeten ? Leiterplatte ? Mikroelekronik ? SMD ?
Region: Sachsen
Bounding box: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 1993-10-01 - 1996-06-30
Accessed 1 times.