Description: Das Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer innovativen Gesamttechnologie zur Herstellung von Leistungsbaugruppen für die Antriebstechnik in Elektrofahrzeugen. Das technologische Grundkonzept basiert auf der Einbettung von Bauelementen mittels Leiterplattentechnologie. Der Innovative technische Ansatz, der hierbei verfolgt wird, umfasst vor allem die folgenden Aspekte und wissenschaftlich-technischen Arbeitsziele: Entwicklung einer Einbettungs-Technologie zur Integration von Leistungschips mit Kupfermetallisierung in Leistungsmodule für die Anwendungen im Bereich Elektromobilität - Untersuchung zweier Technologievarianten: - beidseitige galvanische Kontaktierung von Chips mit Kupferkontaktflächen - Sinterverbindung der Chipunterseite und galvanische Kontaktierung der Chipoberseite - Entwicklung einer Technologie zur Herstellung von Logikmodulen mit eingebetteten gehäusten Bioelementen - Bestimmung der Zuverlässigkeit des Gesamtsystems bestehend aus Power Cores, Logik-Modulen und Hochstromleiterplatten - Kombinierte Nutzung der Hochstromleiterplatten zur Führung hoher Ströme bei gleichzeitiger optimierter Entwärmung. Die Arbeit der TU Berlin erfolgt in folgenden Arbeitspaketen: - Anforderungen und Spezifikationen - Konzept und Analyse Einbett-Technologie - Power-Komponenten und Materialcharakterisierung - Embedded System Entwicklung - Embedded System Verifikation - Herstellung Demonstratoren.
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Tags: Kupfer ? Berlin ? Elektrotechnik ? Beschichtung ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Elektromobilität ? Arbeit ? Bauteil ? Kühlung ? Technischer Fortschritt ? Technische Aspekte ? Modul ? Embedded System ? Halbleiter ? Metallischer Werkstoff ? Zuverlässigkeit ?
Region: Berlin
License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2013-09-01 - 2017-02-28
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16EMO0016 (Webseite)Accessed 1 times.