Description: Das Projekt "Teilprojekt 2.1: Automatisierungsmodule zum Handhaben, Transportieren und Puffern von dünnen Wafern" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von XENON Automatisierungstechnik GmbH durchgeführt. Im Projekt sollen neuartige Konzepte für Elementarfunktionen des Handhabens von Solarwafern entwickelt werden. Dazu soll in Zusammenarbeit mit dem Projektpartner CSP die Belastbarkeit von Wafern untersucht werden. Darauf basierend sollen die Belastungsfälle durch unterschiedliche Kraft- und Momenteinträge bei Handhabungsfunktionen ermittelt und verglichen werden. Neue Ansätze für Greifer, Manipulatoren, Transportbänder, Ausricht- und Identifikationseinheiten sollen verfolgt werden. Dabei sollen folgende technische Parameter erreicht werden: Durchsatz von 3600W/h, Waferdicke von 100-140my m, Senkung der Bruchrate um 50 Prozent, Verkürzung von Ramp-Up-Zeiten, Verfügbarkeit von 97 Prozent, Standardisierte Schnitt-stellen. In Zusammenarbeit mit den Forschungspartnern soll der Stand der Technik weiter detailliert und darauf aufbauend Ansätze für Innovationen durch Versuche, Simulationen und theoretische Untersuchungen verglichen werden. Darauf aufbauend sollen maschinentechnische Konzepte entwickelt und in Form von Demonstratoren realisiert werden. Mit deren Hilfe sollen die Technologien erprobt, verbessert und ihre Industrietauglichkeit nachgewiesen werden.
Types:
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Xenon ? Photovoltaik ? Solarzelle ? Belastbarkeit ? Solartechnik ? Innovation ? Produktionstechnik ? Simulation ? Stand der Technik ? Wirkungsgrad ? Kenngröße ? Standardisierung ? Zusammenarbeit ? Effizienzsteigerung ? Haltbarkeit ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?
Region: Sachsen
Bounding box: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02A (Webseite)Accessed 1 times.