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Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren

Description: Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG.Gesamtprojekt: 'Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft', Teilprojekt: 'Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren'. Das Teilprojekt verfolgt das primaere Ziel, geschaeumte, dielektrische hochtemperaturbestaendige Thermoplaste mittels einer Primertechnik zu metallisieren und zu strukturieren. Der Primer/Katalysator sollte soweit temperaturbestaendig sein, dass die nachgeschalteten Bearbeitungsschritte wie Bestuecken und Loeten problemlos mit am Markt ueblichen Verfahren durchzufuehren sind. Den wesentlichen Arbeits- und Forschungsinhalt wird die Auswahl, Anpassung und Modifizierung mit am Markt bereits eingefuehrten Katalysator und Primersystemen einnehmen. Ein weiterer Arbeitsschwerpunkt wird die Pruefung von konventionellen Leiterplattentechniken /Equipment zur Bearbeitung und Fertigung von geschaeumten thermoplastischen Substraten darstellen.

Types: 
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Schaumstoff ? Thermoplast ? Kunststoff ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Katalysator ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Temperaturbeständigkeit ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplatte ? Leiterplattentechnologie ? Strukturierungsverfahren ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

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