Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren

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Tags: Schaumstoff ? Thermoplast ? Kunststoff ? Elektronik ? Katalysator ? Elektroindustrie ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplatte ? Leiterplattentechnologie ? Strukturierungsverfahren ? Temperaturbeständigkeit ?

Region: Bayern Bayern

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG (Projektverantwortung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 13.07.2026 00:10

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-04-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=01RK0008 (Webseite) ✓

Status

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