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Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie

Types:
SupportProgram

Tags: Thermoplast ? Kunststoff ? Flammschutzmittel ? Elektronik ? Elektro- und Elektronikgeräte ? Elektroindustrie ? Halogenverbindung ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Umweltfreundliches Produkt ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Produktdesign ? Schadstoffminderung ? Technischer Fortschritt ? Technische Aspekte ? Materialprüfung ? Flexlayertechnologie ? Folienleiterplatte ? Hochintegrierte-Leiterplatte ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplattentechnologie ? MicroVia-Verfahren ? Multilayertechnologie ? TWINflex ?

Region: Baden-Württemberg Baden-Württemberg

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

Last harvest: 20.10.2026 00:20

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-06-30

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