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Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie, Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie, Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: KEW Konzeptentwicklung GmbH.Im Projekt sollen thermoplastische Leiterplatten auf der Basis von geschaeumten Hochtemperatur- Thermoplasten entwickelt werden. In das Konzept werden weiterhin Folienleiterplatten integriert, um somit den Aufbau von hochintegrierten Schaltungen mit Multilayer auf der gleichen Materialbasis zu ermoeglichen. Ferner sollen Kabel und elektromechanische Komponenten aus dem selben Werkstoff integriert werden. Die erwarteten technischen Vorteile des Konzeptes liegen in einer Gewichtsreduktion der Leiterplatten und in verbesserten Eigenschaften bei Hochfrequenzanwendungen. Es wird eine universelle Uebertragbarkeit auf eine Vielzahl elektronischer Anwendungen wie Konsumelektronik, Informations- und Kommunikationselektronik oder Automobilelektronik angestrebt. Spezielle Aufgabe der KEW Konzeptentwicklung GmbH sind der Aufbau und der Test verschiedener Demonstratoren. Der Aufbau und Test der Versuchsaufbauten, insbesondere der Automobilapplikation in enger Kooperation mit der Firma Lear, kann von uns durchgefuehrt werden.

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Schaumstoff ? Thermoplast ? Kunststoff ? Werkstoff ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Elektro- und Elektronikgeräte ? Automobil ? Fahrzeugbau ? Telekommunikation ? Informationssystem ? Fahrzeugtechnik ? Verbraucherprodukt ? Produktionstechnik ? Kreislaufwirtschaft ? Produktdesign ? Versuchsanlage ? Technische Aspekte ? Folienleiterplatte ? Gewichtsreduzierung ? Hochfrequenzanwendung ? Hochintegrierte-Schaltung ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Leiterplatte ? Massenbezogenheit ? Multilayertechnologie ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

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License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-04-30

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