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Entwicklung und Erprobung eines interferometrischen Verfahrens zur Dehnungsmessung bei hohen Temperaturen

Description: Das Projekt "Entwicklung und Erprobung eines interferometrischen Verfahrens zur Dehnungsmessung bei hohen Temperaturen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik durchgeführt. Das Projekt zielt auf die Entwicklung und Erprobung eines optischen Verfahrens zur Dehnungsmessung bei Temperaturen oberhalb 1500 Grad Celsius. Mit einer hochempfindlichen, interferometrischen Technik, der digitalen Specklemusterinterferometrie (DSPI), soll ein Messmittel bereitgestellt werden, das feldweise Dehnungsanalysen an Proben und Bauteilen im Hochtemperaturbereich moeglich macht. Die Erprobung und Optimierung dieser Messtechnik erfolgt an einer Werkstoffpruefmaschine in Kombination mit einem speziellen Vakuumofen. In Kooperation mit den Verbundpartnern werden die Messergebnisse verifiziert und der Einsatzbereich des Verfahrens bestimmt.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Messgerät ? Werkstoff ? Interferometrie ? Materialschaden ? Temperaturentwicklung ? Materialprüfung ? Messtechnik ? Vakuumtechnik ? Anlagensicherheit ? Anlagenüberwachung ? Messdaten ? Messverfahren ? Prüfverfahren ? Temperaturbeständigkeit ? Werkstoffkunde ? Werkzeugmaschine ? Betriebsstörung ? Zusammenarbeit ? Physikalische Größe ? COST-510 ? DSPI ? Dehnungsmessung ? Hochtemperaturbereich ? Speckle-Musterinterferometrie ? Wellenlänge ?

Region: Sachsen

Bounding box: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 1994-07-01 - 1997-12-31

Status

Quality score

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