Teilvorhaben: Zuverlässigkeit

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Zuverlässigkeit" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH durchgeführt. Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der gesamte Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis hierfür bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie. Im Teilprojekt Zuverlässigkeit der AMIC GmbH werden durch Virtual Product Engineering mittels FE-Simulation in Kombination mit experimenteller Materialdatenbestimmung Zuverlässigkeitskonzepte entwickelt. Im Sinne des Design for Reliability werden projekt- und technologiebegleitend offene Fragestellungen der Zuverlässigkeit adressiert und zielgerichtet abgearbeitet. Die Bewertung der Zuverlässigkeit der Hochstromleiterplatten-Technologie mit den vorhandenen hohen Temperaturgradienten und Spannungssingularitäten als auch die geplanten Niederdruck-Sinterverbindungen und Diffusions-Lotverbindungen werden dabei im Fokus der Untersuchungen stehen. Im AP9 (Leitung AMIC) steht vor allem das Virtual Product Engineering mittels Finite-Elemente Simulation und dazugehöriger experimenteller Methoden im Focus. Um Aussagen über die Zuverlässigkeit der Systeme zu gewinnen, werden Design-of-Experiment Ansätze zur Steuerung von FE-Simulationen eingesetzt so dass Sensibilitätsanalysen zur Erfassung von Material- und technologischen Parameterschwankungen ermöglicht werden. Damit lässt sich eine Zuverlässigkeitsbewertung der erforschten Technologien realisieren.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektronik ? Temperaturverteilung ? Elektromotor ? Antriebstechnik ? Bewertungsverfahren ? Elektrofahrzeug ? Motor ? Produktionstechnik ? Sensitivitätsanalyse ? Simulation ? Werkstoffkunde ? Elektromobilität ? Datenerhebung ? Diffusion ? Produktdesign ? Anlagengröße ? Diffusions-Lotverbindung ? Finite Elemente ? Gewichtsminderung ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ? Niederdruck ? Niederdruck-Sinterverbindungen ? Spannungssingularität ? Zuverlässigkeit ?

Region: Berlin

Bounding box: 10.44987° .. 10.44987° x 54.03573° .. 54.03573°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH (Betreiber*in)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• Mercedes-Benz Group AG (Mitwirkende)
• Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen University, Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe (Mitwirkende)
• Schweizer Electronic (Mitwirkende)
• Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11650 (Webseite)

Status

Aktiv

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