Das Projekt "Umwelt- und Gesundheitsauswirkungen bei der Herstellung und Anwendung sowie Entsorgung von Bauelementen und integrierten Schaltungen der Mikro- und Optoelektronik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie durchgeführt. Das Nationale Institut for Ocupational Safety and Health (NIOSH) veroeffentlichte 1985 eine Arbeitsplatzstudie der Mikroelektronik in USA. Die Semiconductor Industry Association startete 1989 eine weitere Arbeitsplatzstudie in den USA. Die Bundesanstalt fuer Arbeitsschutz veroeffentlichte 1990 Die Stoffbelastung in der Mikroelektronik in der BRD. Die IG-Metall veroeffentlichte einen Werkstattbericht Gesundheitsbelastungen in der Mikrochip-Industrie 1992. Ziel der vorliegenden Studie war die gesamtliche Betrachtung der Entsorgung von Mikroelektronik-Schaltkreisen und Bauelementen bzgl. Gesundheits- und Umweltrelevanz. Der methodische Ansatz erfasste Einsatz-, Hilfs- und Reststoffe waehrend der Herstellprozesse sowie Inhaltsstoffe von Produkten. Stoffe dieser Art sind fuer Scheibenherstellung, IC-Herstellung, Leiterplatten- und Informations- und Kommunikation erfasst. Mit einem vorbereiteten aber nicht vorliegenden quantitativen Ansatz koennen die qualitativen Angaben kuenftig ergaenzt werden.
Das Projekt "Umweltgerechte Produkte der IKT (UmProdIKT) - Teilprojekt Berlin: Umweltgerechter Leiterplattenentwurf" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration durchgeführt. Wesentliche Eigenschaften eines Produktes - ob technischer, wirtschaftlicher oder oekologischer Art - werden bereits beim Entwurf festgelegt. Deshalb wird der wesentliche Schwerpunkt des Vorhabens der umwelt- und recyclinggerechte Entwurf sein. Waehrend allgemeine Kriterien dafuer bereits vorliegen (z.B. VDI-Richtlinie 2243) und von den grossen Firmen an verschiedenen Beispielen fuer das komplette Geraetedesign umgesetzt werden, sollen im geplanten Vorhaben diese Kriterien auf den Entwurf der unter oekologischen Gesichtspunkten besonders bedenklichen Flachbaugruppen angewendet werden. Die Verwirklichung eines geringen Schadstoffpotentials dieser Baugruppe verlangt oekologisch bewertete Informationen ueber die Zusammensetzung der Bauelemente und Substratmaterialien, die in Datenbanken abzulegen sind und auf die der Designer beim Entwurf zurueckgreifen kann. Die Informationen zum stofflichen Aufbau der Komponenten werden, wenn sie nicht verfuegbar sind, mit Hilfe chemischer Untersuchungsmethoden selbst ermittelt. Die dazu notwendigen Voraussetzungen wurden im letzten Jahr geschaffen. Ebenso die hard- und softwareseitigen Grundlagen fuer ihre datenmaessige Aufbereitung. Die Auswahl und Erprobung von Methoden zur oekologischen Bewertung der Bauelemente und Substratmaterialien ist Gegenstand des geplanten Vorhabens. Die hier geschaffenen Moeglichkeiten sollen den Berliner KMU zur Verfuegung stehen und Ihnen helfen, einzelne Fragen im Zusammenhang mir dem recyclinggerechten Entwurf stehende Fragen zu klaeren. Weitergehendes Ziel muss es sein, im IZM die verschiedenen in den Aufbau der Kreislaufwirtschaft in der IKT einbezogenen Partner zu einer langfristigen Zusammenarbeit zusammenzufuehren. Der umwelt- und recyclinggerechte Entwurf fuehrt zu u.a. Produkten, die ein oekologisches und wirtschaftliches Recycling ermoeglichen. Einzelne Fragen dazu sind auch Gegenstand des EUREKA-Projektes 'Comprehensive Approach for Recycling of Electronics': CARE 'Vision 2000', in dem unter der Zielstellung der Wiederverwendung mit Qualitaetssicherung und Materialrecycling unter weitestgehendem Erhalt der Wertschoepfung alle grossen Elektronikunternehmen Europas zusammenarbeiten und ihre Interessen einbringen. Im einem weiteren Schwerpunkt des geplanten Vorhabens sollen seine Auswirkungen auf den Mittelstand untersucht werden, das bedeutet, das Potential des CARE-Konzeptes fuer neue Geschaeftsfelder relevanter KMU genauer zu untersuchen und Strategien zu ihrer Erschliessung aufzuzeigen.