Das Projekt "Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Universität Bayreuth, Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe.Ziel dieses Teilprojektes der Universitaet Bayreuth ist es, geschaeumte thermoplastische Leiterplatten herzustellen, die die Anforderungen der Elektronikindustrie an FR2- und FR4-Leiterplatten erfuellen. Dafuer muessen Blends aus Hochtemperaturthermoplasten (HTT) entwickelt und in einem geeigneten kontinuierlichen Prozess verschaeumt werden. Die Morphologie der geschaeumten Leiterplatte muss sehr homogen und feinzellig sein. Um das Vorhabensziel zu erreichen, werden zunaechst in Zusammenarbeit mit der Firma Lehmann und Voss spezielle Treibmittel entwickelt und erprobt, die die gegebenen Anforderungen erfuellen. In Zusammenarbeit mit der Firma Reifenhaeuser wird gleichzeitig eine Extrusionsanlage an der Universitaet Bayreuth aufgebaut und hinsichtlich der Verschaeumung von HTTs optimiert. Mit dieser Anlage soll durch die enge Zusammenarbeit moeglich sein, HTTs sowohl physikalisch als auch chemisch zu verschaeumen. Die hergestellten Musterapplikationen werden interessierten Anwendern vorgestellt, um eine breite industrielle Realisierung zu gewaehrleisten. Ausserdem werden die Ergebnisse in Fachzeitschriften und in Vortraege publiziert.
