Das Projekt "Teilvorhaben: Entwicklung einer miniaturisierten Integrations- und Gehäusetechnologie für das Sensor-Aktor-System" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von VIA electronic GmbH durchgeführt. Ziel des Vorhabens ist die prototypische Entwicklung einer flexiblen, eingebetteten Sensortechnologie für ein zellintegriertes, gekoppelten Multisensor- und Klimatisierungs-moduls für Lithium-Ionen-Batteriezellen. Im Teilvorhaben werden die Möglichkeiten der Sensorherstellung auf organischen und keramischen Schaltungsträgern erforscht sowie die Gehäusetechnologie für deren Integration zusammen mit der Kommunikations- und Signalelektronik bearbeitet. Dabei stehen die erreichbare Miniaturisierung und die Zuverlässigkeit in der aggressiven Batterieumgebung im Antriebstrang von Elektromobilen im Vordergrund. Das zu entwickelnde Sensor- und Aktor -Modul soll durch Integration der Sensorik und der Aktorik zusammen mit der Steuer- und Kommunikationselektronik auf einer entsprechend dünnen und flexiblen Keramik als Ultra-Flachbaugruppe realisiert und anschließend durch Einbettung in organische Folien hermetisiert werden. Keramische Foliensubstrate stehen in LTCC Technologie in Dicken von minimal 40Mikro m zur Verfügung, klassische Dickschichtkeramik ab 200Mikro m. Das Assembly in innovativer SMT und Flip-Technik, eine robuste AVT und eine zuverlässige Hermetisierungstechnik sind die Lösungsansätze, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Unter Berücksichtigung der Notwendigkeiten einer industriellen Fertigung werden entsprechende Teststrukturen erarbeitet, aufgebaut und erforscht. In weiteren Iterationsschritten werden die Gehäusefunktionen realisiert, getestet und optimiert und in einem letzten Arbeitspaket fließen die gewonnen Erkenntnisse in der Realisierung der komplexen prototypischen Flachbaugruppe zusammen. Die Durchführung der Arbeiten erfolgt anhand einer detaillierten Planung nach einzelnen Arbeitspaketen und Teilaufgaben sowie dem zu erreichenden Meilensteinplan zusammen mit Ressourcenplanung und Balkenplan.