Ziel dieses Teilprojektes ist die Entwicklung einer Technologie zum flussmittelfreien Laserlöten von Al/Al- und Al/Cu - Verbindungen mittels niedrig schmelzender Lote und einer vorgeschalteten lasergestützten Oberflächenaktivierung der Fügepartner. Ermöglicht werden soll dies durch die Kombination von Kurzpulslaser (KPL) Oxidhautentfernung bzw. Oberflächenaktivierung mit Hochleistungsdiodenlasern zum Aufschmelzen des Lotes. Die neuartige Hybridtechnologie erlaubt, neben einer erheblichen Reduzierung des Wärmeeintrags in die Bauteile, den Verzicht auf umweltschädliche und gesundheitsgefährdende Flussmittel wie sie bisher bei solchen Fügeverbindungen zum Einsatz kommen. Um die Potentiale dieses Verfahrens in seiner Gesamtheit nutzen zu können, bedarf es einer wissenschaftlichen Grundlagenuntersuchung zur Qualifizierung von niedrigschmelzenden Loten für verschiedene Anwendungen. Darüber hinaus sind zur Verbesserungen des Prozesses Simulationsberechnungen des zeitlichen und räumlichen Temperaturverlaufs, in Abhängigkeit der Prozessparameter, erforderlich.