Geologische Verbreitung von Sand und Kies in Norddeutschland, besonders nördlich der südlichen Maximalausdehnung des skandinavischen inlandeises (Saale- und Elster-Eiszeit).
Thema Landschaftsschutz aus dem Raumordnungskataster der Struktur- und Genehmigungsdirerektion Süd des Landes Rheinland-Pfalz
Thema Hochwasserschutz aus dem Raumordnungskataster der Struktur- und Genehmigungsdirerektion Süd des Landes Rheinland-Pfalz
Geologische Verbreitung von Sand und Kies in Norddeutschland, besonders nördlich der südlichen Maximalausdehnung des skandinavischen Inlandeises (Saale- und Elster-Eiszeit).
In der digitalen Karte „Orte der Repression in Sachsen-Anhalt 1945-1989“ präsentiert die Beauftragte des Landes Sachsen-Anhalt zur Aufarbeitung der SED-Diktatur erstmals in einer vollständigen Übersicht mit ca. 430 Datensätzen den aktuellen Erfassungsstand von zwei sowjetischen Speziallagern, ca. 150 Gefängnissen, Haftarbeitslagern und Einsatzorten zur Haftzwangsarbeit, mehr als 50 Schauplätzen von Zwangsaussiedlungen, 49 Jugendwerkhöfen und Spezialheime, 58 Dienststellen des Ministeriums für Staatssicherheit und teilweise Volkspolizei, Orte des innerdeutschen Grenzregimes und 68 Orte, an denen Menschen im Zusammenhang mit einem Fluchtversuch erschossen worden sind. Die Themenkarten erlauben eine Auswahl nach Kategorien der Repressionsorte, sowie nach Zeitabschnitt. Zudem kann auf die historischen Kreis- bzw. Bezirksgrenzen zurückgegriffen werden. Die Karte ist mit mobilen Endgeräten unmittelbar benutzbar und erlaubt Orientierung vor Ort.
Das Projekt "COB als Basistechnologie fuer die Mikrosystemtechnik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Technische Universität Dresden, Fakultät Elektrotechnik, Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik durchgeführt. Das Projekt liefert einen Beitrag zu ausgewaehlten Problemen des Chip- und Drahtbondens im Rahmen der COB-Montagetechnik als einer Basistechnologie der Mikrosystemtechnik und hierbei auch fuer Verbindungstechniken auf bereits mit SMD bestueckten Leiterplatten. Der Schwerpunkt des Projektes liegt in der Erarbeitung von Loesungen zum Chiploeten und zum Au-Draht-Thermosonicbonden auf Leitbahnmetallisierungen. Aussagen zur Einsatzzuverlaessigkeit und mathematische Simulation von thermisch induzierten mechanischen Spannungen an Einzelchipplaetzen ergaenzen das Projekt. Durch den Einsatz recyclinggerechter Werkstoffe (zB bleifreier Lote) und Verfahren wird ein aktiver Beitrag zur Umweltvertraeglichkeit geleistet.