Das Projekt "Teilvorhaben: Entwicklung von Power-System-in-Packages und Leiterplatten mit angepassten Wärmemanagement" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von RUWEL International GmbH durchgeführt. 1. Vorhabenziel Das Ziel für RUWEL International GmbH im Rahmen des Verbundprojekts FLIP ist die Entwicklung von System-in-Packages unter Verwendung von Leistungsbauteilen. Am Ende des Projekts soll dabei bereits ein Konzept zur Serienfertigung solcher Packages erstellt worden sein. Zudem werden tiefergehende Erkenntnisse gewonnen bezüglich angepasster Wärmemanagement-Technologien im vorgesehen Leistungsbereich der Wechselrichter. 2. Arbeitsplanung Der Schwerpunkt des Projekts seitens RUWEL International GmbH wird die Entwicklung von Power-System-in-Packages sein. Dabei wird RUWEL mit der Technischen Universität Berlin eng zusammenarbeiten. Dabei liegt der Fokus der Aufgaben seitens RUWEL bei der Einbettung und Kontaktierung der Leistungsbauteile. Zudem wird RUWEL die Leiterplatten für die Demonstratoren herstellen. Hier wird in Abstimmung mit SMA und der Universität Kassel ein Wärmemanagementkonzept gewählt und ausgearbeitet. Eine mögliche Integrierung von planaren magnetischen Elementen wird in Absprache mit SMA geprüft. Unterstützend wird RUWEL Zuverlässigkeitstests der verwendeten Leiterplatten durchführen.