Das Projekt "Teilvorhaben: Packaging für leistungselektronische Bauteile mit GaN-Halbleitern" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von IXYS Semiconductor GmbH durchgeführt. Ziel des Gesamtvorhabens PowerGaNPlus ist die wissenschaftliche Erforschung von GaN-Bauteilen auf Si-Trägermaterialien für den Einsatz in Leistungshalbleiterbauelementen mit dem Ziel der effizienteren Energienutzung in den Anwendungen dieser Bauteile. Im Rahmen dieses Forschungsprojektes evaluiert und erforscht die Firma IXYS Semiconductor GmbH hierfür mögliche Packagingkonzepte. Diese Arbeiten umfassen Aufgabenstellungen zum Substrat (Schaltungsträger), der Chip-Kontaktierung (Die-Attach und oberer Chip-Kontakt) und der Umhausung (Housing). Zur Lösung der anspruchsvollen Aufgabenstellungen für das Packaging der GaN-Bauteile unterteilt sich die Vorgehensweise in 6 Arbeitspunkte, welche in enger Wechselwirkung mit den Projektpartnern bearbeitet werden. Im ersten Schritt erfolgt die Festlegung der technischen Anforderungen sowie der geometrischen Abmessungen an das Packaging/Housing (AP I1). Für die Charakterisierung der GaN-Chips durch die am Projekt beteiligten Endanwender werden Muster in einem Standardpackage aufgebaut, wobei dieses Package auch für die erste Bewertung möglicher Schwachstellen der derzeit verwendeten AVT-Technologien dient (AP I2). In den AP I3 bis AP I5 werden mögliche technische Konzepte zur AVT der GaN-Bauteile evaluiert und in einem Demonstrator umgesetzt, dazu werden die durch die Recherche gewonnenen Konzepte mit verwendet. Im abschließenden AP I6 wird der Demonstrator hinsichtlich seiner Zuverlässigkeitseigenschaften charakterisiert und bewertet.
Das Projekt "Teilvorhaben: Multifunktionelle kompakte optische Mikrosysteme" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Universität Jena, Institut für Angewandte Physik durchgeführt. Ausgehend von den bestehenden Kompetenzen und dem kontinuierlichen Ausbau der Technologieplattformen widmet sich das Kompetenzdreieck Optische Mikrosysteme (OptiMi) in der 2. Phase verstärkt der Entwicklung bis hin zum Aufbau von Demonstratoren von mikro-opto-mechanischen Systemen hoher Funktionsintegration. Das Teilvorhaben der Friedrich-Schiller-Universität Jena beinhaltet die zentrale Koordination sämtlicher Projekte (Zentralprojekt) sowie die wissenschaftliche Leitung des Leitprojektes 'Mikrooptisches Akkommodationssystem'. Weitere essentielle Forschungsbeiträge werden innerhalb des Projektes 'Multifunktionelle Silizium-Detektoren' zum Ausbau der Technologieplattform sowie zum Leitprojekt 'Green Manufacturing - Lasermaterialbearbeitung' geleistet. Teilprojekt A: Technologische Umsetzung und Charakterisierung resonanter Wellenleitergitter und Metallgitter zum Photonenmanagement sowie Hybride und Lithografische Integration nanooptischer Strukturen auf Si-Wafer mit Funktionsnachweisen; Entwicklung von Si-kompatiblen Bondtechniken Teilprojekt B: Entwicklung von Sensorsystemen zur Akkommodationsbedarfserfassung, Optimierung von Optiken und Stellbewegungen, Entwicklung von AVT-Verfahren, Fertigung von Freiform-Elementen, Integration optischer Funktionen im Implantatgehäuse Teilprojekt C: Integration von piezoelektrischen Aktor-,Sensor- und Kühlsstrukturen in Multimaterialstrukturen, Zerstörschwellenuntersuchung der Spiegel, Systemintegration, Evaluierung Lasermaterialbearbeitung