Die Hochschule Offenburg hat im Rahmen des Vorprojekts (BWH 14005) ein Funktionsmuster eines Durchflussmessgeräts für Wasserstofftankstellen entwickelt. Ein wichtiges Ziel ist dabei die Eichfähigkeit, welche Messgenauigkeit von 1,5 % für das Messgerät und 2 % für das gesamte Messsystem erfordert. Eine Herausforderung sind dabei Drücke von bis zu 875 bar und Temperaturen von bis zu -40 °C bei stark schwankenden Volumenströmen. Da bisher kein auf dem Markt befindliches Messgerät die zulässigen Fehlergrenzen einhalten kann, stellt die Entwicklung eines marktfähigen Messgeräts einen wichtigen Schritt zur kommerziellen Nutzung der Wasserstoffmobilität dar. Das Funktionsmuster der Hochschule Offenburg arbeitet nach dem Differenzdruckverfahren und konnte in Tests zeigen, dass alle Messungen innerhalb der zulässigen Toleranz von 2 % lagen. Ziel dieses Projekts ist die Weiterentwicklung des Funktionsmusters zu einem eichfähigen Prototyp. Dabei soll die Messdüse hinsichtlich Bauraum und Kosten optimiert werden. Außerdem soll eine eigenständige Auswerteelektronik (Embedded System) entwickelt werden, welche den bisherigen Labor-PC für die Messdatenerfassung ersetzt. Neben dem Durchflussmessgerät soll der ebenfalls im Rahmen des Vorprojekts entwickelte hochpräzise gravimetrische Teststand weiterentwickelt und in Zusammenarbeit mit der PTB in Braunschweig zu einem Eichnormal für Wasserstofftankstellen zugelassen werden.
Das Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer innovativen Gesamttechnologie zur Herstellung von Leistungsbaugruppen für die Antriebstechnik in Elektrofahrzeugen. Das technologische Grundkonzept basiert auf der Einbettung von Bauelementen mittels Leiterplattentechnologie. Der Innovative technische Ansatz, der hierbei verfolgt wird, umfasst vor allem die folgenden Aspekte und wissenschaftlich-technischen Arbeitsziele: Entwicklung einer Einbettungs-Technologie zur Integration von Leistungschips mit Kupfermetallisierung in Leistungsmodule für die Anwendungen im Bereich Elektromobilität - Untersuchung zweier Technologievarianten: - beidseitige galvanische Kontaktierung von Chips mit Kupferkontaktflächen - Sinterverbindung der Chipunterseite und galvanische Kontaktierung der Chipoberseite - Entwicklung einer Technologie zur Herstellung von Logikmodulen mit eingebetteten gehäusten Bioelementen - Bestimmung der Zuverlässigkeit des Gesamtsystems bestehend aus Power Cores, Logik-Modulen und Hochstromleiterplatten - Kombinierte Nutzung der Hochstromleiterplatten zur Führung hoher Ströme bei gleichzeitiger optimierter Entwärmung. Die Arbeit der TU Berlin erfolgt in folgenden Arbeitspaketen: - Anforderungen und Spezifikationen - Konzept und Analyse Einbett-Technologie - Power-Komponenten und Materialcharakterisierung - Embedded System Entwicklung - Embedded System Verifikation - Herstellung Demonstratoren.