Das Projekt "BG/BIA-Empfehlungen Mehlstaub in Backbetrieben" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von HVBG, Berufsgenossenschaftliches Institut für Arbeitsschutz (BGIA) durchgeführt. Zielsetzung: Beim Umgang mit Getreidemehl und Getreidemehlprodukten in Backbetrieben kann Mehlstaub in die Atemluft der Beschäftigten gelangen und zu einer Überschreitung des Luftgrenzwertes für Mehlstaub führen. Durch BG/BIA-Empfehlungen für Mehlstaub in Backbetrieben sollten sichere Arbeitsbedingungen für die betroffenen Arbeitsplätze beschrieben und praxisgerechte Hinweise zur Durchführung der Arbeitsplatzüberwachung gemäß Paragraph 18 der Gefahrstoffverordnung gegeben werden. Aktivitäten/Methoden: Von der Berufsgenossenschaft Nahrungsmittel und Gaststätten wurden Expositionsmessungen an Arbeitsplätzen in Backbetrieben vorgenommen und hinsichtlich der Kriterien für einen sicheren Umgang mit den Produkten ausgewertet. Ergebnisse: Die aufgestellten BG/BIA-Empfehlungen Mehlstaub in Backbetrieben beschreiben eine Reihe technischer und organisatorischer Randbedingungen für ein sicheres Arbeiten beim Umgang mit Getreidemehl und Getreidemehlprodukten in Backbetrieben. Bei Einhaltung dieser so genannten Basismaßnahmen können Expositionsmessungen zur Überwachung der Arbeitsbereiche entfallen. Zu den vorgestellten Basismaßnahmen zählen im Wesentlichen staubvermeidende Arbeitstechniken sowie Absaugeinrichtungen.
Das Projekt "Stoffbelastung in der Mikroelektronik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Dr. W. Pahlmann durchgeführt. Die Herstellung elektronischer Bauteile erfordert den Umgang mit einer Vielzahl von Substanzen mit teilweise gefaehrlichen Eigenschaften. Die Befragung von Anwendern der Halbleitertechnologie zur Bestandsaufnahme der aktuellen Situation ergab 358 Stoffe und deren Verwendungsprofil. Zur Ermittlung und Beurteilung der Belastungssituation wurden Einsatzbedingungen, Stoffstroeme, Prozesse und der Stand der Arbeitssicherheit vor Ort bei Produzenten, Forschungs- und Entwicklungsinstitutionen untersucht. Ergaenzend wurden Expositionsmessungen an repraesentativen Arbeitsplaetzen unter Anwendung entsprechend modifizierter Messverfahren durchgefuehrt. Sowohl bei dauernder als auch kurzfristiger Exposition waren die Konzentrationswerte niedriger als die Grenzwerte, in den meisten Faellen sogar erheblich. Hohe Standards und uebereinstimmende technologische und arbeitsmedizinische Zielsetzungen der Prozess- und Arbeitssicherheit ermoeglichen langfristig einen sicheren Umgang mit Stoffen, von denen bisher ueber 50 Prozent als Gefahrstoffe bekannt sind. Die Stoffbelastung bei der Halbleiter-Fertigung ist gegenwaertig aussergewoehnlich niedrig und wird vermutlich in Zukunft weiter abnehmen.