Das Projekt "Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG durchgeführt. Aufbauend auf den Erkenntnissen zur Leiterplattenentwicklung TWINflex bei Wuerth Elektronik sollen im Projekt 'Halogenfreie, flammgeschuetze Materialien fuer die Elektronik der Zukunft' die neu entwickelte thermoplastische Leiterplatte mit neuen Verfahren metallisiert und anschliessend feinstleiterstrukturiert werden. Im Zusammenhang mit den neuen Materialien sollen auch MicroVia-Verfahren auf ihre Anwendbarkeit ueberprueft, optimiert und qualifiziert werden. Auf der Basis der zu entwickelnden Plattenmaterialien wird Wuerth Elektronik in einem zweiten Schritt die thermoplastische Leiterplatte in einem Multilayeraufbau integrieren und damit komplexe, hochintegrierte Leiterplatten ermoeglichen. Es soll ein Konzept entwickelt werden, welches eine Rolle zu Rolle Fertigung dieser neuen Leiterplatten ermoeglicht. Eine wesentliche Rolle spielt dabei auch die technische Ueberpruefung der Laminierung von duennen Folien auf geschaeumte Traeger. In einem weiteren Schritt will die Wuerth Elektronik neuzuentwickelnde elektromechanische Komponenten wie Stecker und Kabel integrieren, um somit neue effektive und zuverlaessige Verbindungen zu anderen Komponenten und peripheren Geraeten zu realisieren.