Das Projekt "Entwicklung umweltfreundlicher Strukturierungsverfahren in der Fertigung elektronischer Leiterplatten" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Andus Electronic GmbH Leiterplattentechnik durchgeführt. Zielsetzung und Anlass des Vorhabens: Die in der Leiterplattentechnik übliche fotolithographische Strukturierung von Ätzresisten auf vollflächigem Kupfer-Substrat-Laminaten ist ein mehrstufiger Prozess, der einen hohen Verbrauch an Material, Hilfsmaterial, Chemikalien und Energie nach sich zieht. Ziel des Vorhabens ist, den Offsetdruck für dieses Einsatzgebiet weiterzuentwickeln, der sowohl ökologisch als auch ökonomisch deutliche Vorteile aufweist: Geringerer Materialeinsatz durch dünnere Schichten, keine einzelne Strukturierung des Ätzresists. Darstellung der Arbeitsschritte und der angewandten Methoden: Zeitlich gliederte sich der Projektfortschritt in drei ineinandergreifende Stufen A, B und C. A1 Entwicklung eines angepassten Lackes A2 Modifikation an der Druckmaschine A3 Optimierung des Offsetdrucks (Substratvorbehandlung, Druckparameter, Trocknung) A4 Ätzen und Strippen der Drucke: Bewertung der Ergebnisse aus A1 - A3 B1 Designanpassungen (Vorhaltermaße, Designeinschränkungen) B2 Herstellung von Demonstratoren C1 Umwelt- und Kostenbewertung nach Festlegung des Druckprozesses C2 Zuverlässigkeitsbewertung Die Arbeitsschritte in Stufe A sind als Entwicklungszyklus zu verstehen. Die Ergebnisse aus A4 gehen wieder in die Arbeitsplanung von A1-A3 ein. Nach diesen Ergebnissen kann das Design angepasst und Demonstratoren hergestellt werden. Nach Festlegung der Prozessschritte folgt die abschließende Bewertung bezüglich Umwelt, Kosten und Zuverlässigkeit. Fazit: Durch das Verbundprojekt konnte gezeigt werden, dass im Offsetdruck-Verfahren auf kupferkaschierten Substraten Leiterbilder strukturiert werden können. Die Umwelt-Bewertung ergab deutliche Vorteile gegenüber dem herkömmlichen fotolithographischen Verfahren bezüglich des Verbrauchs an Material, Hilfsmaterial, Chemikalien und Energie.
Das Projekt "Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG durchgeführt. Gesamtprojekt: 'Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft', Teilprojekt: 'Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren'. Das Teilprojekt verfolgt das primaere Ziel, geschaeumte, dielektrische hochtemperaturbestaendige Thermoplaste mittels einer Primertechnik zu metallisieren und zu strukturieren. Der Primer/Katalysator sollte soweit temperaturbestaendig sein, dass die nachgeschalteten Bearbeitungsschritte wie Bestuecken und Loeten problemlos mit am Markt ueblichen Verfahren durchzufuehren sind. Den wesentlichen Arbeits- und Forschungsinhalt wird die Auswahl, Anpassung und Modifizierung mit am Markt bereits eingefuehrten Katalysator und Primersystemen einnehmen. Ein weiterer Arbeitsschwerpunkt wird die Pruefung von konventionellen Leiterplattentechniken /Equipment zur Bearbeitung und Fertigung von geschaeumten thermoplastischen Substraten darstellen.