Das Projekt "Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von SITEC Industrietechnologie GmbH durchgeführt. Ziel des Verbundprojektes ist die Entwicklung von Automatisierungsmodulen für das Handhaben, Transportieren und Puffern von Dünnwafern (t = 140my m bis 100my m) einschließlich integrierter Prozesstechnik zur Festigkeitserhöhung der Dünnwafer und durchgängiger Materialverfolgung (Wafertracking). Im Rahmen des Teilprojektes 2. 2 wird angestrebt, eine neuartige Technologie zum Lasermarkieren zu entwickeln. Wahl des Markierungsortes, Entwicklung einer Technologie zum partiellen Erwärmen sowie Inline-Messtechnik zum Erfassen funktionsbestimmender Qualitätskriterien sind ebenfalls wesentliche Zielstellung des Teilprojektes. Die Ergebnisse sollen durch die Entwicklung eines Demonstrators, in dem die untersuchten Technologien ihren Niederschlag finden, den Nachweis der Anwendbarkeit der erzielten Ergebnisse erbringen. Als signifikante Qualitätskriterien werden Positioniergenauigkeit des Wafers, Vollständigkeit und Lesbarkeit sowie Ort der eingebrachten Kodierung sowie Bruchverhalten des Wafers nach dem Markieren und nach der Wärmebehandlung untersucht. Das Teilvorhaben der SITEC wird in enger Zusammenarbeit mit der Firma XENON und den Forschungseinrichtungen CSP und ITW realisiert. Insbesondere bei der Wahl des Kodierungsortes und dem Zeitpunkt im technologischen Prozess erfolgt eine enge Abstimmung mit XENON. Bezüglich der Untersuchungen zur partiellen Erwärmung wird auf grundlegende Untersuchungen vom ITW aufgebaut.