Das Projekt "Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe^Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)^Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern^Teilvorhaben: Ansteuerelektronik für E-Motor, Teilvorhaben: IGBT's und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Infineon Technologies AG.Vorhabenziel: Das übergreifende Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Ziel der Forschung ist, dass der gesamte Aufbau kompakt mit geringer Baugröße erfolgen kann, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis für die Forschungen bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie mit strukturiertem Cu-Kern von 1 - 4 mm Stärke. Der Cu-Kern bietet einen sehr geringen elektrischen Widerstand verbunden mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Leistungshalbleiter (IGBTs, Dioden) werden direkt auf dem Kern montiert. Die Kontaktierung der Halbleiteroberseiten erfolgt durch eine Cu-Leiterplattenlage mittels Einbett-Technik. Die erforderliche Ansteuerelektronik wird in separate Leiterplattenmodule planar eingebettet, welche auf dem Leistungsmodul montiert werden. Arbeitsplanung: Entsprechend den neuen Aufbaumöglichkeiten sollen IGBTs im Vorhaben weiter erforscht werden, z. B. durch modifizierte Oberflächen und integrierte Temperatursensoren. Infineon setzt bei den IGBT's und Sensoren mit seinen Forschungsarbeiten an. Die Metallisierung der Oberflächen der Leistungshalbleiter und die monolithische Integration der Sensorik zur Temperaturüberwachung, abgestimmt auf das Gesamtsystem und dessen Anforderung der direkten Montage am Elektromotor, sind die Kernthemen von Infineon.
