Das Projekt "Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von KEW Konzeptentwicklung GmbH durchgeführt. Im Projekt sollen thermoplastische Leiterplatten auf der Basis von geschaeumten Hochtemperatur- Thermoplasten entwickelt werden. In das Konzept werden weiterhin Folienleiterplatten integriert, um somit den Aufbau von hochintegrierten Schaltungen mit Multilayer auf der gleichen Materialbasis zu ermoeglichen. Ferner sollen Kabel und elektromechanische Komponenten aus dem selben Werkstoff integriert werden. Die erwarteten technischen Vorteile des Konzeptes liegen in einer Gewichtsreduktion der Leiterplatten und in verbesserten Eigenschaften bei Hochfrequenzanwendungen. Es wird eine universelle Uebertragbarkeit auf eine Vielzahl elektronischer Anwendungen wie Konsumelektronik, Informations- und Kommunikationselektronik oder Automobilelektronik angestrebt. Spezielle Aufgabe der KEW Konzeptentwicklung GmbH sind der Aufbau und der Test verschiedener Demonstratoren. Der Aufbau und Test der Versuchsaufbauten, insbesondere der Automobilapplikation in enger Kooperation mit der Firma Lear, kann von uns durchgefuehrt werden.
Das Projekt "Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG durchgeführt. Aufbauend auf den Erkenntnissen zur Leiterplattenentwicklung TWINflex bei Wuerth Elektronik sollen im Projekt 'Halogenfreie, flammgeschuetze Materialien fuer die Elektronik der Zukunft' die neu entwickelte thermoplastische Leiterplatte mit neuen Verfahren metallisiert und anschliessend feinstleiterstrukturiert werden. Im Zusammenhang mit den neuen Materialien sollen auch MicroVia-Verfahren auf ihre Anwendbarkeit ueberprueft, optimiert und qualifiziert werden. Auf der Basis der zu entwickelnden Plattenmaterialien wird Wuerth Elektronik in einem zweiten Schritt die thermoplastische Leiterplatte in einem Multilayeraufbau integrieren und damit komplexe, hochintegrierte Leiterplatten ermoeglichen. Es soll ein Konzept entwickelt werden, welches eine Rolle zu Rolle Fertigung dieser neuen Leiterplatten ermoeglicht. Eine wesentliche Rolle spielt dabei auch die technische Ueberpruefung der Laminierung von duennen Folien auf geschaeumte Traeger. In einem weiteren Schritt will die Wuerth Elektronik neuzuentwickelnde elektromechanische Komponenten wie Stecker und Kabel integrieren, um somit neue effektive und zuverlaessige Verbindungen zu anderen Komponenten und peripheren Geraeten zu realisieren.