Das Projekt "Teilvorhaben 1: Projektkoordination und wissenschaftliche Begleitforschung" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Öko-Institut. Institut für angewandte Ökologie e.V. durchgeführt. Im Teilprojekt des Oeko-Instituts e.V. wird die Projektkoordination und wissenschaftliche Begleitforschung des Verbundvorhabens durchgefuehrt. Im Rahmen einer uebergreifenden Projektkoordination wird vom Oeko-Institut e.V. die Koordination der Arbeits- und Zeitplaene der einzelnen Teilprojekte gewaehrleistet und es werden gemeinsame Projektsitzungen mit den Verbundpartnern organisiert, durchgefuehrt und protokollarisch dokumentiert. Es wird die Presse- und Oeffentlichkeitsarbeit durchgefuehrt, um die Arbeitsziele und -inhalte des Gesamtprojektes der (Fach-)Oeffentlichkeit zu vermitteln. Im Rahmen der wissenschaftlichen Begleitforschung wird vom Oeko-Institut e.V. die oekologische, oekonomische Bewertung und eine zusammenfassende technische Bewertung der neu entwickelten Technologien erarbeitet. Diese Bewertung wird in Form einer vergleichenden Analyse der neu entwickelten Leiterplattentechnologien im Verhaeltnis zu den Referenztechnologien erstellt auf der Ebene der Basismaterialien, der strukturierten Leiterplatten, der bestueckten Baukomponenten (d.h. auf der Ebene der definierten Demonstratoren) inklusive aller Herstellungs- und Verwertungs- bzw. Entsorgungsverfahren.
Das Projekt "Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG durchgeführt. Aufbauend auf den Erkenntnissen zur Leiterplattenentwicklung TWINflex bei Wuerth Elektronik sollen im Projekt 'Halogenfreie, flammgeschuetze Materialien fuer die Elektronik der Zukunft' die neu entwickelte thermoplastische Leiterplatte mit neuen Verfahren metallisiert und anschliessend feinstleiterstrukturiert werden. Im Zusammenhang mit den neuen Materialien sollen auch MicroVia-Verfahren auf ihre Anwendbarkeit ueberprueft, optimiert und qualifiziert werden. Auf der Basis der zu entwickelnden Plattenmaterialien wird Wuerth Elektronik in einem zweiten Schritt die thermoplastische Leiterplatte in einem Multilayeraufbau integrieren und damit komplexe, hochintegrierte Leiterplatten ermoeglichen. Es soll ein Konzept entwickelt werden, welches eine Rolle zu Rolle Fertigung dieser neuen Leiterplatten ermoeglicht. Eine wesentliche Rolle spielt dabei auch die technische Ueberpruefung der Laminierung von duennen Folien auf geschaeumte Traeger. In einem weiteren Schritt will die Wuerth Elektronik neuzuentwickelnde elektromechanische Komponenten wie Stecker und Kabel integrieren, um somit neue effektive und zuverlaessige Verbindungen zu anderen Komponenten und peripheren Geraeten zu realisieren.
Das Projekt "Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG durchgeführt. Gesamtprojekt: 'Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft', Teilprojekt: 'Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren'. Das Teilprojekt verfolgt das primaere Ziel, geschaeumte, dielektrische hochtemperaturbestaendige Thermoplaste mittels einer Primertechnik zu metallisieren und zu strukturieren. Der Primer/Katalysator sollte soweit temperaturbestaendig sein, dass die nachgeschalteten Bearbeitungsschritte wie Bestuecken und Loeten problemlos mit am Markt ueblichen Verfahren durchzufuehren sind. Den wesentlichen Arbeits- und Forschungsinhalt wird die Auswahl, Anpassung und Modifizierung mit am Markt bereits eingefuehrten Katalysator und Primersystemen einnehmen. Ein weiterer Arbeitsschwerpunkt wird die Pruefung von konventionellen Leiterplattentechniken /Equipment zur Bearbeitung und Fertigung von geschaeumten thermoplastischen Substraten darstellen.
Das Projekt "Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Maschinenfabrik Reifenhäuser GmbH & Co. durchgeführt. Das Aufschaeumen thermoplastischer Kunststoffe findet zunehmenden Einsatz in vielen Anwendungsbereichen zur Optimierung von Produkteigenschaften und/oder zur Kosten/Gewichtsreduzierung. Die Entwicklung der Anlagentechnologie zur Herstellung von geschaeumten Hochtemperatur-Thermoplasten wuerde einen weltweit einmaligen Innovationssprung bedeuten. Diese Extrusionstechnologie ermoeglicht die kostenreduzierte Herstellung von Leiterplatten durch die Materialersparnis infolge des Aufschaeumens und den kontinuierlichen Herstellungsprozess. Zusammen mit den technischen und oekologischen Vorteilen des Produktes verspricht dies eine grosse Marktakzeptanz.