Das Projekt "Teilvorhaben 2: Entwicklung von Schaeumungsmitteln und Blends" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Lehmann & Voss & Co. KG durchgeführt. Chemische Treibmittel erlauben die Herstellung von Schaeumen aus einer Vielzahl von Polymeren. Fuer die Verschaeumung von Hochtemperaturthermoplasten werden neue chemische Treibmittel benoetigt, deren Zersetzungs- bzw. Verarbeitungstemperatur hoch genug liegt, um vorzeitige Zersetzung in der Einzugszone des Extruders zu vermeiden. Dazu ist der Einsatz von bisher wenig oder gar nicht als Treibmittel verwendeten Substanzen zu pruefen und eine geeignete Form der Dosierung, etwa als Masterbatch, zu entwickeln. Hierfuer sind geeignete Traegermaterialien zu untersuchen. Da eine extrem starke Gewichtsreduzierung (auf 10 Prozent) angestrebt wird, werden auch physikalische Verschaeumungsmethoden geprueft. Sie erlauben oftmals staerkere Dichtereduzierung, erfordern aber in der Regel Nucleierungsmittel, um eine feine Schaumstruktur zu erzielen. Neben feinteiligen Substanzen (z.B. Talkum) sind chemische Treibmittel besonders gut als Nucleierungsmittel geeignet. Das vorliegende Teilprojekt umfasst die Entwicklung von chemischen Treibmitteln, die entweder allein oder als Nucleierungsmittel fuer physikalische Treibmittel fuer die Verschaeumung von Hochtemperaturthermoplasten geeignet sind.
Das Projekt "Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von KEW Konzeptentwicklung GmbH durchgeführt. Im Projekt sollen thermoplastische Leiterplatten auf der Basis von geschaeumten Hochtemperatur- Thermoplasten entwickelt werden. In das Konzept werden weiterhin Folienleiterplatten integriert, um somit den Aufbau von hochintegrierten Schaltungen mit Multilayer auf der gleichen Materialbasis zu ermoeglichen. Ferner sollen Kabel und elektromechanische Komponenten aus dem selben Werkstoff integriert werden. Die erwarteten technischen Vorteile des Konzeptes liegen in einer Gewichtsreduktion der Leiterplatten und in verbesserten Eigenschaften bei Hochfrequenzanwendungen. Es wird eine universelle Uebertragbarkeit auf eine Vielzahl elektronischer Anwendungen wie Konsumelektronik, Informations- und Kommunikationselektronik oder Automobilelektronik angestrebt. Spezielle Aufgabe der KEW Konzeptentwicklung GmbH sind der Aufbau und der Test verschiedener Demonstratoren. Der Aufbau und Test der Versuchsaufbauten, insbesondere der Automobilapplikation in enger Kooperation mit der Firma Lear, kann von uns durchgefuehrt werden.
Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Universität Bayreuth, Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe durchgeführt. Ziel dieses Teilprojektes der Universitaet Bayreuth ist es, geschaeumte thermoplastische Leiterplatten herzustellen, die die Anforderungen der Elektronikindustrie an FR2- und FR4-Leiterplatten erfuellen. Dafuer muessen Blends aus Hochtemperaturthermoplasten (HTT) entwickelt und in einem geeigneten kontinuierlichen Prozess verschaeumt werden. Die Morphologie der geschaeumten Leiterplatte muss sehr homogen und feinzellig sein. Um das Vorhabensziel zu erreichen, werden zunaechst in Zusammenarbeit mit der Firma Lehmann und Voss spezielle Treibmittel entwickelt und erprobt, die die gegebenen Anforderungen erfuellen. In Zusammenarbeit mit der Firma Reifenhaeuser wird gleichzeitig eine Extrusionsanlage an der Universitaet Bayreuth aufgebaut und hinsichtlich der Verschaeumung von HTTs optimiert. Mit dieser Anlage soll durch die enge Zusammenarbeit moeglich sein, HTTs sowohl physikalisch als auch chemisch zu verschaeumen. Die hergestellten Musterapplikationen werden interessierten Anwendern vorgestellt, um eine breite industrielle Realisierung zu gewaehrleisten. Ausserdem werden die Ergebnisse in Fachzeitschriften und in Vortraege publiziert.
Das Projekt "Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG durchgeführt. Aufbauend auf den Erkenntnissen zur Leiterplattenentwicklung TWINflex bei Wuerth Elektronik sollen im Projekt 'Halogenfreie, flammgeschuetze Materialien fuer die Elektronik der Zukunft' die neu entwickelte thermoplastische Leiterplatte mit neuen Verfahren metallisiert und anschliessend feinstleiterstrukturiert werden. Im Zusammenhang mit den neuen Materialien sollen auch MicroVia-Verfahren auf ihre Anwendbarkeit ueberprueft, optimiert und qualifiziert werden. Auf der Basis der zu entwickelnden Plattenmaterialien wird Wuerth Elektronik in einem zweiten Schritt die thermoplastische Leiterplatte in einem Multilayeraufbau integrieren und damit komplexe, hochintegrierte Leiterplatten ermoeglichen. Es soll ein Konzept entwickelt werden, welches eine Rolle zu Rolle Fertigung dieser neuen Leiterplatten ermoeglicht. Eine wesentliche Rolle spielt dabei auch die technische Ueberpruefung der Laminierung von duennen Folien auf geschaeumte Traeger. In einem weiteren Schritt will die Wuerth Elektronik neuzuentwickelnde elektromechanische Komponenten wie Stecker und Kabel integrieren, um somit neue effektive und zuverlaessige Verbindungen zu anderen Komponenten und peripheren Geraeten zu realisieren.
Das Projekt "Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG durchgeführt. Gesamtprojekt: 'Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft', Teilprojekt: 'Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren'. Das Teilprojekt verfolgt das primaere Ziel, geschaeumte, dielektrische hochtemperaturbestaendige Thermoplaste mittels einer Primertechnik zu metallisieren und zu strukturieren. Der Primer/Katalysator sollte soweit temperaturbestaendig sein, dass die nachgeschalteten Bearbeitungsschritte wie Bestuecken und Loeten problemlos mit am Markt ueblichen Verfahren durchzufuehren sind. Den wesentlichen Arbeits- und Forschungsinhalt wird die Auswahl, Anpassung und Modifizierung mit am Markt bereits eingefuehrten Katalysator und Primersystemen einnehmen. Ein weiterer Arbeitsschwerpunkt wird die Pruefung von konventionellen Leiterplattentechniken /Equipment zur Bearbeitung und Fertigung von geschaeumten thermoplastischen Substraten darstellen.
Das Projekt "Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Maschinenfabrik Reifenhäuser GmbH & Co. durchgeführt. Das Aufschaeumen thermoplastischer Kunststoffe findet zunehmenden Einsatz in vielen Anwendungsbereichen zur Optimierung von Produkteigenschaften und/oder zur Kosten/Gewichtsreduzierung. Die Entwicklung der Anlagentechnologie zur Herstellung von geschaeumten Hochtemperatur-Thermoplasten wuerde einen weltweit einmaligen Innovationssprung bedeuten. Diese Extrusionstechnologie ermoeglicht die kostenreduzierte Herstellung von Leiterplatten durch die Materialersparnis infolge des Aufschaeumens und den kontinuierlichen Herstellungsprozess. Zusammen mit den technischen und oekologischen Vorteilen des Produktes verspricht dies eine grosse Marktakzeptanz.
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